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  • 芯东来半导体取得光刻物镜装配方法专利

    金融界2025年4月19日消息,国家知识产权局信息显示,上海芯东来半导体科技有限公司取得一项名为“一种光刻物镜的装配方法以及光刻物镜”的专利,授权公告号CN119126504B,申请日期为2024年11月。天眼查资料显示,上海芯东来半导体科... 详情>>

    2025-04-19 18:03:00
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